开展微波毫米波集成电路产品开发,北京信芯科技立足于为系统客户提供微波毫米波前端芯片化解决方案,最大化客户的产品性能和产品价值。
公司团队对微波毫米波系统理解深刻,微波毫米波集成电路设计经验丰富,通过自上而下(从客户系统需求到芯片)和自下而上(从半导体工艺制程到芯片)为客户提供最优的前端集成电路解决方案。
芯片量产服务范围包括根据客户需求,完成晶圆制造、封装、测试、产品认证和失效分析等服务,并提供以上过程中的生产管理服务。信芯科技以高质量和快速响应为客户产品的制造提供支持。
针对客户需求,设计开发功分器、耦合器、滤波器、BALUN等各种平面无源电路,设计开发放大器、混频器、倍频器、振荡器等各种平面有源电路,以致为客户提供从需求到测试交付的一整套解决方案。
公司同时也开展其他业务,包含:微波毫米波印制板设计开发业务,微波毫米波芯片组装业务,微波毫米波芯片评测业务,微波毫米波芯片试验推广业务;相关技术咨询、技术培训业务;微波毫米波产品代理销售业务等。