MMIC设计

 设计服务     |      2019-11-15 09:42

汽车、宽带通信、微波成像、雷达、基站、光电、测试测量等应用,需求涵盖频率、带宽、噪声、功率、线性度等,需要各种性能强大的微波毫米波单片集成电路(MMIC)

为了达到性能要求,设计师采用GaAsInPGaNSiGe以及其他半导体器件工艺来进行电路设计。除了电路性能,商业竞争还附加有其它挑战性要求有,如面世时间,成本,一致性,可靠性,易用性等。因此电路设计者必须找到方法,满足这些要求。在芯片设计一开始,就应该将芯片融入到系统架构中考虑(从系统应用到芯片,即从顶层到底层),同时还要立足于当前的半导体技术水平和成熟度,保证芯片指标可实现、成本合算、产品稳定可靠等(从器件工艺到芯片,从底层到顶层),从而在获得良好的系统性能的同时还可以将芯片成本降到最低。

我们作为独立的设计中心,面向广大应用单位提供MMIC设计服务,综合从顶层到底层和从底层到顶层这两种方法为客户提供解决方案。我们与领先的半导体制造商合作,如OMMICUMSWINIHPTSMC等,根据系统应用和指标要求,定义适当的架构,选择客制化的、经济合算的技术,为客户提供创新型设计。此外,我们还拥有复杂的器件、电路测量和表征设备,以及高度精确的无源和有源元件提参建模手段。例如,今天许多高频应用还可以利用SiGe技术,该技术提供高工作输频率和出色的1/f噪声性能。

GaAs用于110GHz以内小信号、中功率场合,InP用于高频和低噪声场合,GaN用于高功率场合,SiGe用于低功耗高集成度场合。我们的服务范围包括芯片架构定义,创新设计,精密测试,并为客户提供测试,应用方面的技术支持服务。 简而言之,我们的技术支持从芯片定义一直覆盖到芯片的实际应用。
        
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半导体技术在毫米波的应用