RFIC设计

 设计服务     |      2019-11-15 09:42

     RFIC设计还要求设计工程师具有RF领域专业的和独特的分析技术,这些跨越频域和时域的分析方法,其选择决定于电路类型、设计工程师技术水平、电路尺寸或设计风格。为了方便选择,就需要用仿真的方法提供一个无缝的集成环境。

 

    在RFIC设计领域,集成化也是大势所趋。过去,RFIC被看作一个相对独立的设计领域,现在,很多RFIC包含了ADCDACPLL功能,以及在数字设计环境中创建并集成到芯片中的数字合成器。另一方面,RF模块也正在被添加进大型SoC中以实现单芯片解决方案。采用系统级封装(SiP)还可以集成其它功能,与RFICSoC设计方法一样,采用SiP技术也会面临相似的验证问题。

    一个全面的设计解决方案必须能够解决这些挑战,包括:

 

    1. 为系统级设计和IC实现提供全面的链接;

 

    2. 在一个系统级环境下进行IC验证,以充分利用现有的无线单元库、模型和测试基准(TEST bench)

 

    3. 支持在不同抽象级的全芯片混合级仿真;

 

    4. 在经过优化的仿真时间内,在芯片级和模块级进行详细的分析;

 

    5. 可管理和仿真全部寄生效应;

 

    6. 在适当的设计点,提供版图自动化功能;

 

    7. 支持在整个设计过程中多个层次的无源器件建模(passive modeling)